武汉芯丰精密科技取得料盒及激光划片设备专利，便于收纳且精确度更高

金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，武汉芯丰精密科技有限公司取得一项名为“料盒及激光划片设备”的专利，授权公告号CN 222711104 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体技术领域，公开了一种料盒及激光划片设备。该料盒包括两块侧板、两块盖板和连杆。两块侧板沿第一方向间隔设置，每块侧板上，沿竖直方向间隔开设有多个卡装槽，两个侧板上的卡装槽一一对应设置以形成料片放置位，盖板上开设有避让缺口，避让缺口连通于料盒的开口，连杆沿竖直方向延伸，两端分别连接于两块盖板背向避让缺口的一侧，激光划片设备包括上述的料盒。料片能够卡装于卡装槽中且抵靠于连杆，便于收纳，且料片之间不会相互接触，防止磨损，盖板上设置有避让缺口，避让缺口连通于该料盒的开口，机械臂可以先伸入避让缺口，再依次取用或放置料片，精确度更高。

天眼查资料显示，武汉芯丰精密科技有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉芯丰精密科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自金融界